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      極致纖薄四核 華為Ascend P6亮相通信展

      2021-03-14 06:11:54 未讀
      華為查找設備

        “2013年中國國際信息通信展覽會” 于9月24至28日在北京中國國際展覽中心隆重舉行。在國內3G業務發展成熟、4G牌照發放在即的背景下,這場國內規模最大并具有國際影響力的展會上必將匯集有關移動通信、智能終端、移動互聯網等領域的最新技術和產品。將參加展會(3號館3010展位)并對本次通信展進行了全面、深入的報道,為網友帶來最快速直觀的資訊。


      華為展臺

        在今天的華為展臺上,除了剛剛介紹的華為Mate,我們還看到了華為今年推出的旗艦機華為Ascend P6。


      華為Ascend P6正面照

        華為Ascend P6采用了6.18毫米的超薄一體機身設計,是全球最薄的智能手機之一。該設備采用了全金屬機身,背殼采用瑞士名表金屬工藝,質感和手感都非常出色。


      華為Ascend P6側面照

        硬件配置方面,華為Ascend P6配備一塊4.7英寸720p屏幕,處理器為1.5GHz四核的海思K3V2E,搭配2GB RAM,運行基于Android 4.2的Emotion UI,內置800萬像素主攝像頭和500萬像素前置攝像頭。


      華為Ascend P6背面照

        最新的智能終端產品、最前沿的通信行業動態、最靚麗的會場模特風采,關于通信展的更多精彩內容,敬請關注2013通信展全程報道!同時,在自己的展臺上(3號館的3010展位),還會有豐富的有獎互動體驗活動和最新的手機、平板、配件產品展示,歡迎廣大網友前來參與,我們熱情期待您的光臨!

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